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台积电获得新设备，今年苹果或能使用3nm芯片，
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摘要：台积电能制造3nm芯片吗？这样的问题对于广大群众来说，其实他们关心的是今年的iPhone13（iPhone12S）会不会使用3nm芯片；小米12会不会使用3nm芯片，或许有可能，尽管2021年才是5nm芯片技
台积电能制造3nm芯片吗？这样的问题对于广大群众来说，其实他们关心的是今年的iPhone13（iPhone12S）会不会使用3nm芯片；小米12会不会使用3nm芯片，或许有可能，尽管2021年才是5nm芯片技术走向成熟的第一年。
台积电提前量产，3nm芯片有望
台积电3nm工艺制程迎来全新突破。据相关报道显示，台积电已经在3月开始风险性试产并小量交货。针对此条消息，台积电在被采访的时候抛下烟雾弹，表示不做任何评论。
不做任何评论在公众看看，真真假假之中，真是多于假的。如果按照真消息去推测，其实在今年的手机市场上出现3nm芯片也是有极大可能的，毕竟手机品牌们也需要些噱头来制造影响力。
大众知道台积电的3nm工艺制程，却不知道已经发展到了何种程度。其实在去年的一些新闻中我们便能窥见一二，至少台积电是比三星率先解决5nm芯片翻车问题的，这得益于ASML大力帮助。
ASML协助台积电提前完成3nm工艺
去年的5nm芯片集体翻车并非意外，这其实也不是三星和台积电的工艺制程出了问题，而是他们最先进的生产设备也很难完成这项艰巨的任务，简单来表述就是：设备无法支撑工艺的进行。
其中主要的设备问题出在检测装置上，他们将生产7nm芯片的装置应用到5nm芯片的整个制造过程中，由于精度不够，不好检测，芯片存在的瑕疵导致了芯片翻车也就可以理解了。
但是当ASML提供给台积电一项全新的检测装置后，这项装置在原有的基础上精度提高到了能生产3nm芯片的程度。这意味着台积电能准确观察到生产过程的各个过程，生产难度大大降低。
三星没有这么幸运，或再一次落后
ASML之所以首先将检测装置交由台积电使用，是因为ASML光刻机采用的先进工作原理几乎全部来自台积电，这也是ASML能超越当时的光刻机头牌尼康，成为世界第一的重要原因之一。
三星尽管在ASML中存在股份，但实际上他在ASML和尼康的竞争中，选择了站队尼康。这一站使得日后三星芯片生产设备的更新上，总是会慢台积电一步，慢慢地也就形成了一个孰强孰弱的局面。
没有先进检测装置参与到芯片加工的全过程，就如同在黑夜中摸索东西，别人却是把房间的灯打开了，所以在5nm芯片正式量产的时间点来看，三星比台积电慢了接近1年。
即使台积电领先，也不会给三星造成多大冲击
产能是有限的，材料也是有限的。台积电2021年的产能已经在去年全被预订，台积电去年能生产多少，今年也不会比去年多了很多。最后在台积电优先代工苹果芯片的背景下，高通还是会选择三星。
在这种芯片高端制造领域，产能本就是供不应求，即使三星在技术上落后了一些，但是台积电的肚子只有这么大，所以最后会形成一个局面就是：3nm芯片领域，两家依旧是齐头并进。
台积电预计2022年下半年实现3nm量产的目标或许会提前到上半年来，为在9月份发布的iPhone13的手机芯片做准备；三星按照计划进行会在2020年下半年实现量产，这时也刚好是高通新一代芯片的发布时间。
不过对于外界传闻的，只要中芯国际获得了EUV光刻机，就能实现3nm芯片量产的新闻，便也就是激动一下心情的谣言了。今年3月中芯国际刚进行7nm芯片的风险量产，只是希望在这之前，能将华为的芯片问题解决了吧。
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文章来源：《设备监理》 网址: http://www.sbjlzz.cn/zonghexinwen/2021/0401/944.html