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产能为王，半导体设备投资报告发布
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摘要：图片来源@视觉中国 文 | 云岫资本 全球设备龙头上调收入预测， 扩产大周期已至 从1999年到现在的20年，全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波动的大周期过程，这种 周期性的
图片来源@视觉中国
文 | 云岫资本
从1999年到现在的20年，全球半导体行业正在经历一个长期增长、短期波动的大周期过程，这种周期性的波动主要来自下游应用的起伏。
个人电脑的普及和互联网的涌现，MP3/MP4等消费电子的迭起，智能手机及移动互联网的浪潮，分别给半导体行业带来三段大增长周期。互联网泡沫、金融危机、存储泡沫也曾令半导体走入下行。2020年开始，全球半导体市场再次火热。
从短期来看，缺芯潮是本轮半导体扩产的启动点，而疫情下，以PC为代表的传统IT市场需求增长是其内生因素之一。
从长期来看，两方面因素叠加催生半导体行业大扩产周期。
第一是云厂商的需求持续增长。
随着数据?爆炸时代来临，全球数据量激增。北美四大云厂商的Capex（资本性支出）今年整体水平超过千亿美元，半导体进?数据中?驱动时代。
第二是汽车半导体市场的增长。
汽车向电动化、?联化、智能化升级的过程中，整体产业链向中国转移，智能汽车芯片种类增多，单车半导体价值增大。从2020年到2026年，全球汽车半导体市场规模约有74%的提升。（关于数据中心芯片及汽车半导体的具体投资分析，可点击查看云岫资本6月发布的《2021中国半导体投资深度分析与展望》行业报告）
下游市场的迅猛发展使得半导体FAB厂商上调资本开支预期。2019年半导体FAB的Capex为944亿美元，今年预计将接近1400亿美元，并在未来几年都将维持目前的高水平。全球设备龙头上调收入预测，扩产大周期已至。
从ASML的收入预测可以推算整体半导体设备市场规模区间。
2020年ASML收入为163亿美元，全球半导体设备的市场规模是712亿美元；2025年，ASML收入预计能达到280亿美元到350亿美元，按照同等比例推测，2025年半导体设备的市场规模将在1200亿美元到1500亿美元区间。
据SEMI统计，到2022年，全球将扩建29座晶圆厂，产能最高可达每月40万片。中国大陆和中国台湾将各扩建8座晶圆厂，是其中主要的发力方。
根据SEMI数据来看，近年来半导体设备整体规模稳步提升，2020年，中国大陆的市场占比也从2019年的22.5%提升到26.2%，成为超过中国台湾的第一大市场。
据预测，今年全球半导体设备市场规模预计将达到953亿美元，其中817亿美元来自制造设备，76亿来自测试设备，60亿来自封装设备。
半导体制造流程各环节设备市场空间及格局
半导体制造工业流程分为三大板块：硅片生长、晶圆制造和封装测试，其设备2020年全球市场规模占比分别为3.6%，82.6%，14.8%。
硅片生长是将硅材料加工成硅片的过程。这个过程中，从拉单晶、到晶棒加工、切片、研磨、倒角，再到抛光，设备国产化率逐渐降低。
前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。在晶圆制造过程中，通过热处理、薄膜沉积、涂光刻胶、曝光、显影、刻蚀等一系列步骤的循环往复，形成有电路结构的硅片。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备是三大主设备，占据70%以上的市场。
后道封测是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂即为半导体产品。
热处理设备
热处理是晶圆制造的第一步。具体设备包括氧化炉、扩散炉、退火炉、快速退火(RTP)炉等。
2020年全球热处理设备市场规模15.37亿美元，其中快速热处理设备7.19亿美元，占比46.8%。这个领域中，应用材料占比69.72%，全球第一；中国厂商屹唐股份占比11.5%，全球第二。
热处理设备属于相对技术难度不高的领域，市场参与企业较多，
文章来源：《设备监理》 网址: http://www.sbjlzz.cn/zonghexinwen/2021/1106/1581.html